板对板连接器-提供兼容Molex|莫仕|714361564 板对板连接器替代品

分类：品牌连接器 2024-07-10 13:51:49

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兼容/替代Molex|莫仕|714361564 板对板连接器是一款：1.00mm Mezz (IEEE 1386) 插头，表面贴装，双列，垂直堆叠，64 个电路，7.35mm 非配接高度，无 PCB 定位销，无机器人贴装金属帽，管式包装。其主要特性：1、符合IEEE 1386标准。2、数据速率高达3.0Gbps。3、堆香高度范围: 8.00mm至15.00mm。4、低插接力降低了PCB和焊点上的应力。5、板式触点设计可在插配和操作过程中保护端子。6、触点上选择30u”镀金，可靠性高，额定耐用性为100次。7、防焊剂侵入特性，兼容无冲洗焊接工艺。8、拾取贴装功能支持快速制造工艺。9、无卤，符合RoHS指令。10、垂直方向，表面贴装端接。【世贸电子产品网提供Molex|莫仕|714361564 板对板连接器替代品】

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1、兼容/替代Molex|莫仕|714361564 板对板连接器相关规格与参数：

状态	Active	类别	Board-to-Board Connectors
系列	71436	说明	1.00mm Mezz (IEEE 1386) Plug, Surface Mount, Dual Row, Vertical Stacking, 64 Circuits, 7.35mm Unmated Height, without PCB Locator Pegs, without Robotic Placement Metal Cap, Tube Packaging
应用	Board-to-Board, Signal	元件类型	PCB Header
产品系列	1.00mm Mezzanine (IEEE 1386)	产品名称	1.00mm Mezzanine (IEEE 1386)
UPC	800753784680
CSA	LR19980	UL	E29179
每触点最大电流	1.0A	电压 - 最大	100V
断开	No	回路数（已载入）	64
电路数（最多）	64	颜色-树脂	Natural
阻燃性	94V-0	符合灼热丝规范	No
锁定插接部位	None	插配长度	11.00mm, 14.00mm, 9.00mm
材料 - 金属	Phosphor Bronze	材料 - 接合部位电镀	Gold
材料 - 终端电镀	Tin	材料 - 树脂	High Temperature Thermoplastic
净重	1.189/g	行数	2
方向	Vertical	包装形式	Tube
PCB 定位器	No	PCB 保持力	None
推荐的 PCB 厚度	1.00mm	间距 - 插配接口	1.00mm
最薄镀层 - 接合部位	0.762µm	最薄镀层 - 端接	1.905µm
有极性的插配件	No	有护墙的	Fully
可堆叠的	No	运行温度范围	-55° to +85°C
终端界面类型	Surface Mount
无铅	REFLOW	最高温度	260

------------------------------------------------------------------------------------------------2、兼容/替代Molex|莫仕|714361564 板对板连接器产品规格书：

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3、兼容/替代Molex|莫仕|714361564 板对板连接器产品料号/型号清单：

714361564

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4、板对板连接器-提供兼容Molex|莫仕|714361564 板对板连接器替代品

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