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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器XCede系列产品详情介绍

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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器XCede系列产品主要包含5种类型/类别;分别为:XCede® HD2背板连接器、XCede® HD Plus背板连接器、XCede® HD背板连接器、XCede Plus背板连接器、XCede®背板连接器.作为高速、高密度连接系统的领导者,安费诺致力于设计和制造行业领先的连接器和背板系统。 安费诺集成互连解决方案旨在应对网络、通信、存储和计算机服务器市场应用领域中的系统设计挑战。

XCede® HD2背板连接器XCede®HD Plus背板连接器XCede® HD背板连接器XCede Plus背板连接器XCede®背板连接器

------------------------------------------------------------------------------------------------1、安费诺高速背板连接器--XCede® HD2背板连接器产品详情及特征与优点:

特性优点
数据速率可扩展至56Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计可满足未来数据速率的实际性能要求,同时对当前系统产生显著影响
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求高密度设计,间距仅为1.8毫米
专有的降低串扰技术经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势
15.7密耳的钻孔压接脚,可支持更深的背钻孔改进的阻抗匹配
优化的封装尺寸针对客户的独特需求提供全面的解决方案
屏蔽触点在信号触点之前配接,提供长达4毫米的最小滑接长度支持热插拔
支持埋入式电容提供额外裕量,并节省总体系统成本
28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米)可满足前沿架构对更高密度的需求

密度更高,可满足56G数据速率要求;此款连接器的接口与XCede® HD和XCede® HD Plus保持一致,为开发人员提供了一种现成的可靠解决方案,可满足细密板卡间距和机箱设计对空间和密度的严苛要求。28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米);3、4、6差分对配置;集成了电源和导向选项的模块化结构;符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求;90Ω阻抗。

------------------------------------------------------------------------------------------------2、安费诺高速背板连接器--XCede® HD Plus背板连接器产品详情及特征与优点:

特性优点
数据速率可达28 Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计兼容向后配接XCede®HD连接器
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求高密度设计,间距仅为1.8毫米
42至84个差分对/英寸(16至33个差分对/厘米)可满足前沿架构对更高密度的需求
支持埋入式电容提供额外性能裕量,并节省总体系统成本
利用特定应用衍生设计,包括共面和正交配置针对客户的独特需求提供全面的解决方案
符合多项标准,例如IEEE 802.3bj为设计人员提供灵活的系统设计空间,可轻松升级至56 Gb/s PAM4性能
增加了金属屏蔽罩设计,通过导电柱连接至接地系统降低串扰
与之前的XCede®HD版本相比,新型配接端子的共振频率超过25GHz共振频率超过25GHz
小型化压接脚改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔
XCede®HD Plus连接器的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍在耐用性方面优于同类产品
三级触点排序支持热插拔

XCEDE® HD系列新增28G版本;XCede® HD Plus采用与标准XCede® 系列相同的核心技术。可满足客户对空间、密度、卡间距、机箱设计和可靠性的更高要求。XCede® HD Plus背板连接器采用硬公制外形规格,具有超强的性能(高达28+ Gb/s)。XCede® HD Plus连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),可满足前沿架构对更高密度的需求。XCede®HD Plus采用模块化结构,并提供集成电源和导向选项。数据速率:28 Gb/s以上;硬公制外形规格;支持背板、共面和中板配置;提供85Ω和100Ω阻抗版本。

------------------------------------------------------------------------------------------------3、安费诺高速背板连接器--XCede® HD背板连接器产品详情及特征与优点:

特性优点
数据速率可从6 Gb/s扩展至20 Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计符合IEEE 802.3ap等标准,实际性能可满足未来数据速率需求,并对当前系统产生重大影响
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求高密度设计,间距仅为1.8毫米
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
专有的降低串扰技术出色的共模性能,具有经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势
小型化压接脚改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔
利用特定应用衍生设计,包括共面和正交配置针对客户的独特需求提供全面的解决方案
屏蔽触点在信号触点之前配接,提供多大4毫米的最小滑接长度支持热插拔
XCede®HD连接器的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍在耐用性方面优于同类产品
支持埋入式电容提供额外裕量,并节省总体系统成本
28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米)可满足前沿架构对更高密度的需求
符合多项标准,例如IEEE 802.3bj超出10GBASE-KR ICR的要求并确保符合未来28 Gb/s规范

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案;XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求。此系列连接器提供85Ω和100Ω阻抗版本,成本低,性能可扩展性高。数据速率: 20Gb/s;硬公制外形规格;支持背板、共面、中板和堆叠配置。

------------------------------------------------------------------------------------------------4、安费诺高速背板连接器--XCede Plus背板连接器产品详情及特征与优点:

特性优点
向后配接兼容性无需昂贵的重新设计即可升级扩展到56Gb/s
每线性英寸多达82个差分对可满足当今设计对高密度的需求
埋入式电容可用性额外裕量和整体系统节省量
另提供共面和正交配置针对独特需求提供全面的解决方案
专有的降低串扰技术经验证的EMI和信号完整性优势
17.7密耳的钻孔压接脚,可支持更深的背钻孔双直径通孔可降低回波损耗

满足32G数据速率要求;XCede Plus利用与XCede相同的核心技术,在提高信号完整性性能的同时,保持与现有XCede产品的向后配接接口兼容性。多达82个差分对;机械寿命和坚固性;提供导向和键控选项;4差分对、5差分对、6差分对、差分对配置;集成电源和导向。

------------------------------------------------------------------------------------------------5、安费诺高速背板连接器--XCede®背板连接器产品详情及特征与优点:

特性优点
向后配接兼容性无需昂贵的重新设计即可升级扩展到56Gb/s
每线性英寸多达82个差分对可满足当今设计对高密度的需求
埋入式电容可用性额外裕量和整体系统节省量
另提供共面和正交配置针对独特需求提供全面的解决方案
专有的降低串扰技术经验证的EMI和信号完整性优势

面向未来的数据速率;此连接器在保持标准配接接口的同时,为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案,可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。多达82个差分对;机械寿命和坚固性;提供导向和键控选项;2差分对、3差分对、4差分对、5差分对和6差分对配置;集成电源和导向。

-------------------------------------------------------------------------------------------------6、关于世贸电子产品网平台相关简介与销售产品简述:世贸电子产品网--代理/生产/销售【安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器产品】以及专业代理/生产/销售各种{连接器|线束|线缆产品};如果您有【安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器产品】采购/求购以及销售/资源与推广需求或者想购买/了解我们可提供哪些连接器|线束|线缆产品解决方案,欢迎通过下面方式联系我们.