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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器AirMax系列产品详情介绍

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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器AirMax系列产品主要包含7种类型/类别;分别为:AirMax VSX®高速背板连接器、AirMax VS®连接器用于CompactPCI®串行系统、AirMax VSe®高速背板连接器、AirMax VS®共面连接器、AirMax VS® SBB高速背板连接器、AirMax VS2®高速背板连接器、AirMax VS®高速背板连接器。

------------------------------------------------------------------------------------------------1、安费诺高速背板连接器AirMax VSX®高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特性优点
56Gb/s PAM4数据速率高
互配AirMax VS、AirMax VS2和AirMax VSe向后配接兼容性
创新的封装和引线框架设计改进的RL和串扰性能
耐用型组件出色的机械性能

56GB/S PAM4高性能背板连接器;安费诺AirMax VSX®连接器是一款高速、高密度2.00毫米间距连接器,可支持56Gb/s PAM4高速传输。其创新的设计可降低串扰并实现出色的SI性能。AirMax VSX支持轻松迁移至56Gb/s PAM4,可向后兼容配接传统的AirMax VS®、AirMax VS2®和AirMax VSe®系列。业界领先的可靠性能,久经现场考验。速度性能高达56Gb/s PAM4;高密度;向后兼容AirMax VS、AirMax VS2和AirMax VSe。------------------------------------------------------------------------------------------------2、安费诺高速背板连接器AirMax VS®连接器用于CompactPCI®串行系统产品详情及特征与优点:

特征与优点
符合CompactPCI串行规格的机械和电气要求
支持PCI Express、SATA/SAS、USB 2.0/3.0和10千兆以太网高速串行接口
Amphenol FCI的无屏蔽设计技术采用无金属板和紧密耦合的差分对来降低损耗和串扰
信号密度高达184个引脚对(在3U板上),串行数据速率高达12.5 Gb/s
相对的双梁母头端子结构具有较高的可靠性
开放式引脚片设计为使用差分或单端信号、接地或电源引脚提供了灵活性
兼容硬公制设备设计规范
无卤产品有助于在电子行业中减少对环境敏感性材料的使用
符合RoHS标准

Amphenol ICC 的AirMax VS® 高速信号连接器符合PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG)制定的CompactPCI® 串行 (PICMG CPCI-s.0)规格中所描述的尺寸和电气要求。前端系统或外围板和背板之间的连接器是利用直角公头和垂直母头来实现的。后端输入/输出板的接口使用直角母头和垂直公头。AirMax VS® 信号连接器的开放式引脚片设计为使用差分或单端信号、接地或电源引脚提供了灵活性。CompactPCI® 串行规格使Compact PCI架构迁移至高速串行互连标准,为采用CompactPCI标准尺寸并完全符合IEC 1101结构要求的串行点对点结构(例如PCI Express®、SATA、以太网和USB)提供更大的支持。该规格对3U和6U板尺寸的系统和外设插槽作出了定义,还允许混合系统集成传统的CompactPCI板和更新的 CompactPCI串行板,以简化向串行互连技术的迁移。

------------------------------------------------------------------------------------------------3、安费诺高速背板连接器AirMax VSe®高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
提供向每个差分对高达25Gb/s的迁移路径能够让用户在不改变外形尺寸的条件下将系统升级至更高的性能
无屏蔽设计,采用紧密耦合的差分对低成本解决方案,具有较低的串扰(XT)和插入损耗
向后兼容现有的AirMax VS®和 AirMax VS2®设计可降级兼容上一代系统
提供有3、4和5对背板和共面版本只需一种产品即可满足广泛的客户应用
硬公制设计标准可混合插接其他公制电源和导向部件来创建精确的系统

新一代的AirMax VSe®连接器采用灵活的开放式引脚片设计,为每个差分对高达25Gb/s的应用提供了迁移路径。这种连接器还具有向后兼容性,只需对连接器的封装尺寸作最小的修改,就可连接现有的AirMax VS® 连接器。该连接器利用Amphenol ICC的无屏蔽设计技术(无金属板)和紧密耦合的差分对,实现了创新的设计改进来降低损耗和串扰。直角母头和直角公头可支持背板、中板或共面应用。在部署新设备或升级设备时,部署配合兼容型接口以及保留关键引脚配置的能力为节省成本提供了机会。例如,背板和机箱的设计可允许安装和继续使用现有的传统子卡,线卡或刀片以及新型的或未来的高速模块卡。

------------------------------------------------------------------------------------------------4、安费诺高速背板连接器AirMax VS®共面连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
所使用的连接器模块可用于背板和共面插接配置允许使用相同的子卡,提供广泛的系统配置
一个基卡可配合多个更小的输入/输出卡能够将基板和输入/输出板连接在一起来满足广泛的最终用户配置需求,扩大了OEM厂商能够为其客户提供的解决方案的范围
不同系列的模块能够组合在一起满足特定共面连接对于精确引脚数量、速度、导向和电源的需求
硬公制标准各种不同类型的模块可配合间距为12.5毫米的共面卡。许多模块可以紧靠在一起来最大限度地提高系统密度
3毫米间距的AirMax VS®模块允许在两列之间使用2个差分对能够使板的层数减少一半,从而节省系统成本和提高性能
AirMax VS®5x10模块提供有85欧姆版本85 欧姆版本适用于需要该阻抗的系统,专门针对QPI®规格进行了优化

AirMax VS® 共面连接器允许在同一平面上插接两个电路板。这对许多应用来说非常有用,因为一个基卡可配合多个输入/输出卡,从而提供各种低成本的统输入输出选项。ATCA系统、Zone 3连接器绕过背板将前端和后端的卡直接连接起来,有效地使系统内每个插槽的电子性能成倍提高。AirMax VS® 共面连接器还可配合采用不同技术的电路板,例如用于无线电应用的数位板和RF板。例如,它还可以将层数较多的处理器板配合至层数较少的输入/输出板。此外,共面扩展板也用于系统测试和开发。通过将直角公头配合至直角母头,这些共面连接器可使用与传统背板结构相同的连接器模块来进行制造。事实上,同样的子卡能够用于传统背板、中板和共面配置。Amphenol ICC的许多连接器系列均包括共面配合部件。AirMax®系列拥有多种共面配置,其中包括每列拥有3对、4对和5对,列间距为2毫米和3毫米的连接器。该系列还包括用于广泛市场的100欧姆版本以及用于某些计算机架构的85欧姆版本。AirMax VS2® 系列包括可支持高达20Gb/s速率的共面配置。AirMax VSe® 共面连接器支持25Gb/s的应用。Zipline®共面连接器具有非常高的密度(每英寸84个差分对,每厘米33个差分对)。Millipacs® 和 Metral®连接器也提供共面配置。共面导向模块确保了电路板的正确定位和导向。另备有共面电源模块。

------------------------------------------------------------------------------------------------5、安费诺高速背板连接器AirMax VS® SBB高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特征与优点
创新的无屏蔽设计以及相邻导线之间的空气介质实现了最低的插入损耗和串扰
高速串行数据速率可从2.5Gb/s提高到12.5Gb/s以上,而无需重新设计基础平台
相对的双梁母头端子结构具有较高的可靠性
无交错屏蔽,降低了连接器的成本、重量和PCB布线复杂性
紧凑的2x2电源连接器可为每个端子提供高达20A的载流能力
耐用的导向模块提供有ESD接地选项
键控导向模块实现了2 Gb/s 和4 Gb/s光纤通道和3 Gb/s SAS信号配置的差异化
薄型设计便于空气流经罐体来散热
兼容硬公制设计标准

专门针对中小型存储器制定的“存储桥接坞” (SBB)规格,提供了各种要求、指导方针和参考信息,来确保来自多家独立供应商的存储机箱控制器插槽和存储控制器之间的兼容性。该规格定义了存储机箱内存储控制器和中板之间的机械和电子接口。按照该规格供应的任何桥接器/控制器卡均能够兼容和插接符合SBB设计规格的任何存储机箱插槽。其中包括JBOD接口桥接器和RAID、iSCSI SAN、光纤通道SAN或NAS控制器。AirMax VS® 高速信号连接器、导向模块和电源连接器符合“存储桥接坞中板接口” (SBBMI)的尺寸和电气要求,可将桥接器/控制器卡连接至硬盘机箱内的中板。

------------------------------------------------------------------------------------------------6、安费诺高速背板连接器AirMax VS2®高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
每个差分对可提供高达20Gb/s的迁移路径能够让用户在不改变外形尺寸的条件下将系统升级至更高的性能
无屏蔽设计,采用紧密耦合的差分对s低成本解决方案,具有较低的串扰(XT)和插入损耗
可向后兼容现有的VS 和 VS2设计可降级兼容上一代系统
提供有3、4和5对背板和共面版本只需一种产品即可满足广泛的客户应用
备有0.5毫米或0.4毫米标准引脚0.5毫米通孔可轻松替代VS部件
采用0.4毫米尾端时有更佳的信号完整性,同VSe一样
硬公制设计标准可配合其他的公制电源和导向部件,来创建所需的精确系统配置

对于速度高达20Gb/s的应用,AirMax VS2®连接器提供了从AirMax VS® 的迁移路径,提高了802.3ap标准系统的安全性能,并具有开放式引脚片设计的灵活性。这种连接器利用了AirMax VS® 和 VSe® 的设计特征和技术,与AirMax VS®连接器相比,具有更佳的信号完整性和机械属性。该连接器利用Amphenol ICC的无屏蔽设计技术(无金属板)和紧密耦合的差分对设计来实现低损耗和低串扰。AirMax VS2® 连接器与AirMax VS® 和 AirMax VSe® 连接器具有配合兼容性,无需改变连接器的PCB封装尺寸。在部署新设备和升级设备时,部署配合兼容型接口以及保留关键引脚配置的能力为节省成本提供了机会。例如,背板和机箱的设计可允许安装和继续使用现有的传统子卡,线卡或刀片以及新型的或未来的高速模块卡。直角和垂直母头和公头支持背板、中板和共面应用。

------------------------------------------------------------------------------------------------7、安费诺高速背板连接器AirMax VS®高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
相邻导线之间采用创新的无屏蔽设计和空气介质降低了成本、提高了灵活性并实现了较低的插入损耗和串扰
开放式引脚片设计允许将差分对信号、单端信号、电源和控制线路集成在一个标准连接器模块内
连接器采用模块化设计,每列有3、4或5对,每个模块拥有6、8或10列。还提供有85欧姆的版本能够使用现有的普通模块来配置系统
简化了设计、供应链管理、库存和调度
向后配合兼容接口允许设计师使用常用部件对任何特定系统选择正确的组合,进而降低成本和缩短交付时间
大多数经销商均备有AirMax信号、电源和导向模块稳定的供应、较短的交付时间和具有竞争力的价格等要素均降低了OEM厂商和合约制造商的风险
备有背板公头和母头降低了连接器的成本、重量和PCB布线复杂性
用于多种工业标准架构,包括“存储桥接坞”和“串行CPCI标准配置和部件号码可加快您的设计并降低风险
相邻导线之间采用创新的无屏蔽边缘耦合技术和空气介质3毫米的列间距能够让两个差分对在两列之间通过,减少了板的层数并降低了复杂性和系统成本

AirMax VS® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器,成为用于电信、网络、服务器和存储器应用的领先的背板互连解决方案。采用无屏蔽开放式引脚片设计,并且无预分配合地引脚,为电路板的布局提供了极大的灵活性。AirMax VS® 连接器满足了广泛的系统架构的需求,包括背板、中板、共面正交、电缆背板和板对板应用。这是一种可大量生产的板装产品系列,与许多更昂贵、更复杂的屏蔽型连接器系统相比具有更大的优势。其中一部分原因是它具有较高的密度、简单的模块化结构和较低的成本。它进一步改进了AirMax® 产品系列,使速度高达25Gb/s,能够让客户设计功能强大且成本低廉的电子系统。这允许向后兼容传统的系统并向前兼容大多数的先进设计。

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