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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器ExaMAX系列产品详情介绍

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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器ExaMAX系列产品主要包含6种类型/类别;分别为:ExaMAX2® 112Gb/s高速背板连接器、ExaMAX+®高速背板连接器系统、ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器、ExaMAX® 85Ω 欧姆高速背板连接器、ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器、ExaMAX® VS 高速背板连接器.

ExaMAX2® 112Gb/s高速背板连接器ExaMAX+®高速背板连接器系统ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器ExaMAX® 85Ω 欧姆高速背板连接器ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器ExaMAX® VS 高速背板连接器

------------------------------------------------------------------------------------------------1、安费诺高速背板连接器ExaMAX2® 112Gb/s高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特性优点
90Ω标称阻抗版本符合OIF 112Gpbs PAM4和IEEE 100Gbps PAM4等行业规范
85Ω标称阻抗版本符合PCIe 6.0和UPI3.0等行业规范
双点触接接口低串扰,同时消除插入损耗共振
与传统刀片和触点设计相比,配接力降低高达65%
每列增加一个额外的信号插针在同一个连接器中整合高速与低速信号
T型预装和防护在配接过程中保护触点
支持多种系统结构支持传统背板、中板正交、直接正交配接、共面、夹层应用

支持112Gb/s PAM4规范;ExaMAX2®背板连接器系统支持112Gb/s PAM4行业规格。此连接器兼容向后配接早期的ExaMAX产品,可为设计人员提供成本/性能灵活性。配接接口和连接器设计经过优化,可满足112G系统的苛刻的电气和机械要求。ExaMAX2具备出色的SI性能,包括出色的RL、ILD和反射性能。创新型双点触接接口可提供更高的SI性能和极低的配接力;完全兼容向后配接以前的ExaMAX产品;出现的RL和反射性能;60GHz前无谐振;提供90Ω版本和85Ω版本.

------------------------------------------------------------------------------------------------2、安费诺高速背板连接器ExaMAX+®高速背板连接器系统产品详情及特征与优点:

特性优点
采用针对56Gb/s的特殊优化设计,支持系统升级,无需增加成本重新设计符合OIF 56Gb/s PAM4和IEEE 50Gb/s PAM4等行业规范
可扩展性能
92Ω标称阻抗大幅降低阻抗不连续性
• 独特的双触点接口,时滞均衡的引导框架低串扰,同时消除插入损耗共振
与传统刀片和触点设计相比,配接力降低高达65%
采用内扣式接口,可保护配接触点采用耐用可靠的接口设计,可大幅降低插针挤压变形的风险
2.2毫米列间距设计(8差分对配置)高密度接口和优化的SI性能
2.0毫米列间距设计(6差分对配置)
零时滞优化PCB布线
每列增加一个额外的信号插针在同一个连接器中整合高速与低速信号
高速信号PCB孔:0.40毫米钻孔优化电气性能和深宽比
接地PCB孔:0.60毫米钻孔
每正交节点多达128个差分对系列产品多种多样,适用于各种封装选项

电气性能超强、传输速度高达56Gb/s的连接器系统高带宽应用;ExaMAX+®背板连接器系统符合56Gb/s PAM4行业规范,提供充足的SI裕量,同时可兼容早期ExaMAX®产品的接口。采用优化的连接器设计,可提供超高的信号完整性,从而降低串扰噪声并提高插损串扰比。创新性的双触点接口可大幅减少残桩长度,从而提高信号完整性并显著减小配接力。完全兼容早期的ExaMAX产品。采用更短的压接焊尾,改进了封装阻抗控制。在每个Wafer中加入有损bar条,可大幅减少共振。

------------------------------------------------------------------------------------------------3、安费诺高速背板连接器ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
能够支持56Gb/s的数据传输速率支持现在和将来的数据速率带宽需求,无需昂贵的重新设计和认证
简单高效的92欧姆阻抗设计支持85欧姆阻抗和100欧姆阻抗的系统应用
独特的“弹片对弹片”接触界面, 和差分对内零延迟设计通过控制阻抗实现卓越的信号完整性,并在 消除插入损耗共振的同时降低串扰。与传统的单面弹片接触界面相比,插拔力减小40%
模块化的2毫米硬公制连接器设计模块化设计支持需要以最低的成本提供高速和低速信号、电源和机械导向的应用
每列提供额外的信号引脚将高速和低速信号集成在一个连接器内
0.36毫米的信号脚完孔尺寸和0.5毫米的接地脚完孔尺寸降低PCB制造难度和成本,提供更好的电气和机械性能
2 pair到6 pair,12 到96 个差分对,多种尺寸可供选择广泛的产品系列,提供各种连接架构
集成导向设计提高插拔性能,占用最小的板上空间

支持多种工业标准规格;提供向更高带宽应用的平滑升级路径;ExaMAX® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进而实现较低的串扰噪声和插入损耗,同时最大限度地降低每个差分对的性能变化。单独的接地屏蔽片对每一个信号对提供全面的屏蔽,以改进高达56Gb/s时的串扰性能。这种简单、实用的设计帮助打造了超高性价比的解决方案。创新的“弹片对弹片”端子设计最大限度地提升了信号完整性性能,同时极大地降低了插拔力。ExaMAX® 通过将高速差分信号、低速信号和电源集成在一个连接器内,ExaMAX®优化了设计的灵活性。高速连接器系统支持所有的行业通用架构,包括被广泛应用的背板、共面、扣板、线对板、带中板正交和直接正交架构。

------------------------------------------------------------------------------------------------4、安费诺高速背板连接器ExaMAX® 85Ω 欧姆高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
85欧姆阻抗性能符合Intel QPI、Intel UPI和PCI Express等工业标准
最大限度地降低了阻抗不连续性
连接器公母端相同的接触面设计提供了对接触端子的全方位保护耐用、可靠和受保护的端子避免了弯曲和折断的发生
模块化的2毫米硬公制连接器设计模块化设计支持需要以最低的成本提供高速和低速信号、电源和机械导向的应用
每列提供额外的信号引脚将高速和低速信号, 电源集成在一个连接器内
0.36毫米的信号脚完孔尺寸和0.5毫米的接地脚完孔尺寸降低PCB制造难度和成本,提供更好的电气和机械性能
2 pair到6 pair,12 到96 个差分对,多种尺寸可供选择广泛的产品系列,提供各种连接架构
集成导向设计提高插拔性能,占用最小的板上空间

支持多种工业标准规格;专为85ohm阻抗应用设计;ExaMAX® 85Ω 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进而实现较低的串扰噪声和插入损耗,同时最大限度地降低每个差分对的性能变化。单独的接地屏蔽片对每一个信号对提供全面的屏蔽,以改进高达56Gb/s时的串扰性能。这种简单、实用的设计帮助打造了超高性价比的解决方案。创新的“弹片对弹片”端子设计最大限度地提升了信号完整性性能,同时极大地减少了插拔力。通过将高速差分信号、低速信号和电源集成在一个连接器内,ExaMAX®优化了设计的灵活性。ExaMAX® 高速连接器系统支持所有的行业通用架构,包括被广泛应用的背板、共面、扣板、线对板、带中板正交和直接正交架构。

------------------------------------------------------------------------------------------------5、安费诺高速背板连接器ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
能够支持56Gb/s的数据传输速率支持现在和将来的数据速率带宽需求,无需昂贵的重新设计和认证
独特的“弹片对弹片”接触界面, 和差分对内零延迟设计通过控制阻抗实现卓越的信号完整性,并在 消除插入损耗共振的同时降低串扰。与传统的单面弹片接触界面相比,插拔力减小40%
连接器公母端相同的接触面设计提供了对接触端子的全方位保护耐用、可靠和受保护的端子避免了弯曲和折断的发生
简单高效的92欧姆阻抗设计支持85欧姆阻抗和100欧姆阻抗的系统应用
2.0 毫米的间距使密度达到每英寸76个差分对行业领先的密度
模块化的2毫米硬公制连接器设计模块化设计支持需要以最低的成本提供高速和低速信号、电源和机械导向的应用
0.36毫米的信号脚完孔尺寸和0.5毫米的接地脚完孔尺寸降低PCB制造难度和成本,提供更好的电气和机械性能
每列提供额外的信号引脚将高速和低速信号集成在一个连接器内
集成导向设计提高插拔性能,占用最小的板上空间

ExaMAX® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能,以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。Amphenol ICC的正交弯公连接器支持6列到16列的多种尺寸,并能够高效地实现直接正交和带中板正交架构。正交架构解决方案减少了复杂的,长距离的信号布线和过孔,简化了信号连接和减少了背板的层数。Amphenol ICC的直接正交连接器系统最大限度地提高了机箱的散热效果和空气流通,同时改善了信号完整性表现。机械结构设计具有很强的稳定性和耐用性。这种灵活的连接器设计还允许设计师将高速信号、低速信号或电源分配在同一个连接器中。The ExaMAX®高速连接器系统支持所有的行业通用架构,包括被广泛应用的背板、共面、扣板、线对板、带中板正交和直接正交架构。

------------------------------------------------------------------------------------------------6、安费诺高速背板连接器ExaMAX® VS 高速背板连接器产品详情及特征与优点:

特征优点
可支持25Gb/s的数据速率符合多种工业标准,例如PCI Express, SATA, Fiber Channel, InfiniBand, Ethernet, SAS, OIF CEI, IBTA FDR, IEEE
方便的可升级设计封装尺寸与ExaMAX® (56Gb/s)标准连接器一致
连接器公母端相同的接触面设计提供了对接触端子的全方位保护耐用、可靠和受保护的端子避免了弯曲和折断的发生
简单高效的92欧姆阻抗设计支持85欧姆阻抗和100欧姆阻抗的系统应用
模块化的2毫米硬公制连接器设计模块化设计支持需要以最低的成本提供高速和低速信号、电源和机械导向的应用
每列提供额外的信号引脚将高速和低速信号, 电源集成在一个连接器内
0.36毫米的信号脚完孔尺寸和0.5毫米的接地脚完孔尺寸降低PCB制造难度和成本,提供更好的电气和机械性能
集成导向设计提高插拔性能,占用最小的板上空间

优化性价比,可无缝升级至更高带宽的应用,与标准ExaMAX完全兼容, 并拥有相同的PCB封装尺寸;ExaMAX® VS 背板连接器系统符合需要高达25Gb/s的更高带宽应用的工业规格。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进而实现较低的串扰噪声和插入损耗,同时最大限度地降低每个差分对的性能变化。设计师将来可以轻松的将系统升级到跟高的速率。与标准ExaMAX完全兼容并使用相同的PCB封装尺寸。创新的“弹片对弹片”端子设计最大限度地提升了信号完整性性能,同时极大地减少了插拔力。ExaMAX® 高速连接器系统支持所有的行业通用架构,包括被广泛应用的背板、共面、扣板、线对板、带中板正交和直接正交架构。

-------------------------------------------------------------------------------------------------7、关于世贸电子产品网平台相关简介与销售产品简述:世贸电子产品网--代理/生产/销售【安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器产品】以及专业代理/生产/销售各种{连接器|线束|线缆产品};如果您有【安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器产品】采购/求购以及销售/资源与推广需求或者想购买/了解我们可提供哪些连接器|线束|线缆产品解决方案,欢迎通过下面方式联系我们.